[发明专利]用于侧壁镀覆导电膜的封装工艺

摘要

公开了用于在无引线半导体封装上形成可润湿侧面的技术和装置。引线框组件可以包括多个引线(每个引线包括芯片表面和镀覆表面)，以及布置在芯片表面上的集成电路芯片。每个引线的镀覆表面可以镀有电镀层。可以施加连接膜，并且可以通过一系列穿过多个引线中的每一个以及多个引线中的每个的电镀层直至连接膜或其一部分的深度的切口以产生通道来将引线框组件切单为独立的半导体封装。所述通道暴露出多个引线中的每个引线的侧壁。多个引线中的每个引线的引线侧壁可以镀有第二电镀层，并且可以去除连接膜。