[发明专利]一种层状异形导热板在审
| 申请号： | 201911347616.5 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111194156A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 米尔为;王红;郭凯 | 申请（专利权）人： | 太原航空仪表有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B3/26;B32B3/08;B32B15/20;B32B15/04;B32B9/00;B32B9/04;B32B1/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 030006 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明关于一种热传导技术，尤指一种层状异形构造的高导热材料，主要应用于大功率的元器件的传散热领域。一种层状异形导热板，由高导热率材料、基体、盖板三部分组成。基体、盖板材料为金属，基体上设有若干支撑导热柱，高导热率材料中间设计有与支撑导热柱相互匹配的通孔，基体内部空间嵌入高导热率材料，盖板与基体焊接为一体，使高导热率材料1与其紧密接触。易于焊接，导热性高；导热性能受环境影响小，不受散热条件限制，能传导热量高；密度小，内部无液态工质，不存在漏液失效的风险，可靠性高，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层状 异形 导热 | ||
【主权项】：
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