[发明专利]一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911348793.5 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN111019534B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 张强;曾永健 申请(专利权)人: 广东莱尔新材料科技股份有限公司
主分类号: C09J4/06 分类号: C09J4/06;C09J4/02;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06;C09J7/35;C09J7/50;H01B7/08;H01B7/04
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 资凯亮;刘颖
地址: 528000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜,依次包括绝缘层、预涂层和粘结层,所述粘结层由以下组分制成:30~65份饱和聚酯树脂A、10~36份饱和聚酯树脂B、10~30份阻燃剂、1~11份流平剂A、1~5份流平剂B、5~12份填充剂和1~11份固化剂。本发明还公开了上述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的制备方法。本发明所述的一种FFC用抗孔洞聚酯热熔胶膜具有良好的防溢胶和抗孔洞效果,避免孔洞导致的FFC线材导通不良的问题;并且具有较强的附着力,与金属导体压合后,窗口位置导体根部的溢胶量低于0.2mm,咬合连接器在85℃环境下胶水不会溢到导体表面。
搜索关键词: 一种 ffc 线材 孔洞 聚酯 胶膜 及其 制备 方法
【主权项】:
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