[发明专利]用于真空设备的调平机构和等离子体处理装置在审
| 申请号： | 201911349233.1 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113035680A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 赵军;王兆祥 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553 | 代理人： | 文言;娄建平 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明适用于半导体刻蚀领域，公开了用于真空设备的调平机构和等离子体处理装置，用于真空设备的调平机构包括至少一个间隙调节件和设置于间隙调节件外周的密封波纹管，间隙调节件包括双层螺栓和套设于双层螺栓外周的真空波纹管，双层螺栓的两端分别连接第一部件和第二部件。通过设置多个间隙调节件，具体通过真空波纹管与双层螺栓的组合设计，使得能够通过调控对应的双层螺栓至少部分地调节第一部件和第二部件之间的距离，进而实现在真空设备中通过设置多个间隙调节件调节对应的双层螺栓来改变两部件之间的部分距离，另外，在间隙调节件的外周设置密封波纹管，防止真空设备中的气体泄漏，保证了气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 真空设备 机构 等离子体 处理 装置 | ||
【主权项】：
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