[发明专利]系统级封装天线模组和终端在审
| 申请号： | 201911352573.X | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113036461A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王吉钊 | 申请（专利权）人： | 中国移动通信集团终端有限公司;中国移动通信集团有限公司 |
| 主分类号： | H01Q23/00 | 分类号： | H01Q23/00;H01Q21/30;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/42 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 102206 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种系统级封装天线模组和终端。该系统级封装天线模组包括：封装壳体；第一基板，设置于封装壳体内，第一基板上设有无线局域网WIFI天线辐射单元和毫米波天线辐射单元；第二基板，设置于封装壳体内且与第一基板叠放设置，第二基板与第一基板相对的表面之间设置有WIFI天线控制芯片和毫米波天线控制芯片，WIFI天线控制芯片分别连接于WIFI天线辐射单元和封装壳体内的主板WIFI电路，毫米波天线控制芯片分别连接于毫米波天线辐射单元和封装壳体内的主板毫米波电路。本发明实施例提供的系统级封装天线模组，能够在支持多种天线频段的基础上体积更小。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 天线 模组 终端 | ||
【主权项】：
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