[发明专利]一种网结构电路模型电容器有效

专利信息
申请号: 201911352856.4 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN111180210B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 戴晶怡 申请(专利权)人: 四川省科学城久信科技有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/005;H01G4/38
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 李佳川
地址: 621000 四川省绵*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了一种网结构电路模型电容器,包括:金属化膜片、金属化膜片叠层,以及以分布参数形式嵌入在金属化膜片及金属化膜片叠层中的多个单元电容;金属化膜片与金属化膜片叠层构成电容器的网结构电路结构;其中,多个单元电容具有等电容量值的单位特征。本发明提供的网结构电路原理电容器,采用单元电容嵌入金属化膜片及金属化膜片叠层中的结构电容体内无需导体引线,构成一体的电容器,采用三维空间上的金属化膜叠加,满足了新电容器中间电极的设计和工艺制备,采用原理电容器大大降低了电容器内部的电阻和电感,提高了薄膜电容高倍率能量应用的技术特性。
搜索关键词: 一种 结构 电路 模型 电容器
【主权项】:
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