[发明专利]一种适用于弹体类深孔挤压件的阶梯式深孔挤压工艺有效
| 申请号： | 201911353316.8 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111112364B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 闫红艳;徐春国;王志科 | 申请（专利权）人： | 北京机电研究所有限公司 |
| 主分类号： | B21C23/03 | 分类号： | B21C23/03;B21C25/02 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 韩新城 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种适用于弹体类深孔挤压件的阶梯式深孔挤压工艺，首先进行正挤压，通过正挤压将坯料下端的锥角挤出，并校正坯料位置，使坯料均匀分布在凹模内；然后利用直径依次变小的凸模进行多次反挤压，在最终使挤压件上沿轴线形成壁厚逐渐增加且壁厚差较小的深孔；其中，多次反挤压时，后次挤压的挤压孔径小于前次挤压的挤压孔径。本发明通过多道次阶梯式增加挤压件深孔加工余量的方式，实现挤压件外壁只需增加预定的加工余量，内侧深孔的加工余量逐级增加的方式，不仅可以减小挤压件壁厚差和加工余量，还大大提高了模具寿命和产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 弹体 类深孔 挤压 阶梯 式深孔 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京机电研究所有限公司，未经北京机电研究所有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911353316.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
