[发明专利]振动器件、振动模块、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 201911354127.2 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111384913B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 水垣浩一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/10;H03H3/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供振动器件、振动模块、电子设备以及移动体，能够更可靠地进行与线的连接。振动器件具有：第1基板，其包含第1面以及与所述第1面相反侧的第2面；第2基板，其包含与所述第2面接合的第3面以及与所述第3面相反侧的第4面；振动元件，通过使所述第3面与所述第2面接合，振动元件被收纳于形成于所述第1基板与第2基板之间的收纳空间；以及第1外部连接端子，其配置在所述第4面上，与第1线连接，振动器件经由所述第1面安装于模块部件，与所述第1线连接的位置在俯视时位于与所述第1基板和所述第2基板的接合区域重叠的区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 器件 模块 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
暂无信息
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