[发明专利]一种共焦测厚中双传感器位姿的透明圆孔标定方法有效

专利信息
申请号: 201911355038.X 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN110926397B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 李加福;朱小平;杜华;王凯;赵沫;赵彦龙 申请(专利权)人: 中国计量科学研究院
主分类号: G01B21/04 分类号: G01B21/04;G01B21/08
代理公司: 北京市恒有知识产权代理事务所(普通合伙) 11576 代理人: 王贵良
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种共焦测厚中双传感器位姿的透明圆孔标定方法,包括以下步骤:装夹圆孔薄膜;拟合圆孔薄膜上下表面圆孔;调整上下传感器垂直于工作面;拟合圆孔薄膜上下表面圆孔圆心;调整上下传感器共轴对准;完成上下传感器位姿标定。一种共焦测厚中双传感器位姿的透明圆孔标定方法,利用透明圆孔薄膜的圆孔特征在实现上下传感器对准的同时,实现上下传感器同轴度评定,调整上下传感器共轴;利用透明圆孔薄膜的透明性,保证上下传感器测量同一点,完成传感器间距标定,避免引入第三方测厚仪器的不确定度;透明圆孔薄膜集上下传感器同轴调整、对准和间距标定功能于一体,使得共焦测厚中上下传感器的位姿标定更方便、更高效。
搜索关键词: 一种 共焦测厚中双 传感器 透明 圆孔 标定 方法
【主权项】:
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