[发明专利]存储器装置以及制造该存储器装置的方法在审
申请号: | 201911355131.0 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN112071845A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 宾真昈;权日荣;权兑烘;卞惠炫 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 刘久亮;黄纶伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 存储器装置以及制造该存储器装置的方法。公开了一种存储器装置及其制造方法,该方法可包括:在基板上方形成介电层和牺牲层交替地层叠的交替层叠物,各个牺牲层是多孔材料和非多孔材料的组合;形成穿透交替层叠物的垂直沟道孔;通过氧化工艺将位于垂直沟道孔的侧壁上的牺牲层的暴露表面转换为阻挡层;在垂直沟道孔中形成接触阻挡层的垂直沟道结构;以及利用导电层替换牺牲层的未转换部分,其中,各个导电层包括接触各个阻挡层的圆状边缘。 | ||
搜索关键词: | 存储器 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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