[发明专利]基板处理装置、搬运模块及连结模块在审
| 申请号： | 201911356069.7 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111383976A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 高山祐一;桥本光治;菊本宪幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够实现处理单元的增设且容易进行搬运机械手的维护的技术。第1处理模块(3A)具有处理单元(SP1～SP6)及第1交接部(PS1)。分度盘部分(2)配置在第1处理模块的‑X侧，向第1交接部(PS1)供给基板(W)。搬运模块(3T)配置在第1处理模块的+X侧，具有从第1交接部沿+X方向搬出基板并向处理单元搬入的第1搬运机械手(CR1)。搬运模块具有维护室(302T)。在维护室内设有设置第1搬运机械手的基台部(41)的第1底板部(FL1)和在第1底板部的+Y侧配置的第2底板部(FL2)。相比于第2底板部而在+Y侧设有使维护室的内侧与外部连通的出入口部(303T)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 搬运 模块 连结 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
