[发明专利]一种石英晶片外圆研磨加工系统有效
| 申请号： | 201911356117.2 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110919525B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 李剑 | 申请（专利权）人： | 唐山万士和电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/20 |
| 代理公司： | 北京市京师律师事务所 11665 | 代理人： | 高晓丽 |
| 地址： | 063000 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种石英晶片外圆研磨加工系统，包括金刚石砂轮、顶尖、托盘机构和机械手，所述顶尖沿竖直方向夹紧石英晶片，且所述顶尖可带动石英晶片沿水平面顺时针旋转；所述金刚石砂轮设置在所述顶尖的一侧，且所述金刚石砂轮通过第一运动驱动机构沿水平面逆时针旋转并实现自动进刀、退刀、上移位和下移位；所述托盘机构设置在所述顶尖的另一侧，所述机械手通过第二运动驱动机构在所述顶尖和所述托盘之间实现横向动作和纵向动作。本发明可以实现进刀、退刀、上移位、下移位的加工过程，即可加工单片晶片，也可以加工多片晶砣，加工产品圆度精度≤0.005MM；待加工的单片或晶砣实现真空吸附和气动锁紧的方式固定，同轴度≤0.01MM。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶片 研磨 加工 系统 | ||
【主权项】：
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