[发明专利]一种在陶瓷基复合材料构件上加工孔的方法及打孔机构

摘要

本发明涉及一种在陶瓷基复合材料构件上加工孔的方法以及打孔过程中使用的打孔机构，以解决现有技术中存在的陶瓷基复合材料构件孔的加工难度大，且加工过程容易对构件产生边缘性损伤的问题。该方法包括将密度为1.6～1.8g/cm3的陶瓷基复合材料构件预制体固定在工作台上；根据不同加工区域设定打孔参数；根据打孔参数在预制体上打孔；打孔完成后，对预制体进行CVI沉积。使用的打孔机构包括机床夹持机构、方位调节机构、工具夹持机构、气动制孔工具，气动制孔工具包括气动工具及制孔刀具，工具夹持机构用于固定气动制孔工具，方位调节机构的一端与工具夹持机构连接，用于调整工具夹持机构的空间方位，机床夹持机构将方位调节机构的另一端固定在机床主轴上。