[发明专利]一种低压IGBT器件的制备方法在审
| 申请号： | 201911356279.6 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113035711A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 姚尧;罗海辉;肖强;罗湘;何逸涛;丁杰;刘武平;冯宇;卜毅;刘葳 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/331 | 分类号： | H01L21/331;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;康志梅 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低压IGBT器件的制备方法，包括如下步骤：S1.在晶圆的正面完成IGBT正面结构；S2.将步骤S1得到的晶圆的正面进行高能质子注入形成缓冲层；S3.将步骤S2得到的晶圆的背面减薄；S4.在步骤S3得到的晶圆的背面形成阳极层，在阳极层上沉积金属，形成集电极。本发明在背面减薄之后，无需炉管退火等高温工艺，可有效降低薄片的应力及翘曲度，从而大幅降低碎片风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低压 igbt 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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