[发明专利]一种芯片组件及制备方法有效
| 申请号： | 201911357614.4 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111146163B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 马晓波;王金惠;卢玉溪;纪振帅 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/10;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片组件及制备方法，所述芯片组件包括芯片、基板、散热罩和具有弹性的吸附组件。所述基板的一个表面划分为第一区域和第二区域，所述第二区域环绕所述第一区域，所述芯片设置于所述第一区域，所述散热罩具有开口，所述吸附组件设置于所述散热罩的开口边缘处，所述散热罩罩住所述芯片，所述吸附组件位于所述基板的第二区域与所述散热罩的开口端之间，其中，所述散热罩开设至少一个豁口，且所述豁口与所述第二区域相对应。本发明的芯片组件具有良好的散热效果和良好的信息传输性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组件 制备 方法 | ||
【主权项】：
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