[发明专利]一种纳米IMC均匀增强锡基合金接头的制备方法有效
| 申请号： | 201911359229.3 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110961826B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 王春青;刘威 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/26;B22F9/08;C22C13/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种纳米IMC均匀增强锡基合金接头的制备方法，所述方法包括如下步骤：将锡‑金属熔液灌入喷粉机，喷熔液液滴于保护气氛中，熔滴冷却，金属从溶液中析出，在不断凝固的液滴中形成分散的纳米尺度的IMC，液滴冷却成纳米IMC均匀增强锡基粉末；将纳米IMC均匀增强锡基粉末与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合，得到纳米IMC均匀增强锡基焊膏；用常规的方法印刷或滴涂于待焊部位；加热焊接，形成接头。本发明可实现纳米颗粒在钎料合金中的均匀分布，保证纳米金属、纳米IMC与钎料合金基体的有效反应，有效提高钎料合金熔点，并获得均匀的组织、高的钎料合金强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 imc 均匀 增强 合金 接头 制备 方法 | ||
【主权项】：
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