[发明专利]一种光刻胶去除方法及装置在审
| 申请号： | 201911359995.X | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113031408A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 周飞;仰庶;张晓燕;陈福平;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光刻胶去除方法及装置，该方法包括：湿法去胶步骤：采用基板片传送装置将基板片传送到湿法去胶腔体中以去除基板片表面的光刻胶；缺陷检测步骤：采用缺陷检测装置检测基板片表面的光刻胶总残留量，若光刻胶总残留量低于预设值，则进行下一基板片的湿法去胶步骤及缺陷检测步骤；若光刻胶总残留量高于预设值，则进行去胶返工步骤，并重复所述缺陷检测步骤；其中，所述去胶返工步骤包括：采用基板片传送装置将所述基板片再次传送到所述湿法去胶腔体中以去除所述基板片表面残留的光刻胶。本发明可以在线检测基板片是否存在光刻胶残留，根据光刻胶残留区域的分布及光刻胶的残留量自动选择返工时间和喷液管摆臂程序，从而提升返工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光刻 去除 方法 装置 | ||
【主权项】：
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