[发明专利]一种模块盒的焊接夹具及方法有效
| 申请号： | 201911360806.0 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110919213B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 杨宇翔;王凡;杨睿;袁志林;王程;郭金平;唐勇;全本庆 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K37/04;B23K26/21 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及模块盒技术领域，提供了一种模块盒的焊接夹具及方法。夹具中所述导轨组件包括固定盒体用的滑板和导轨固定板，其中，导轨固定板用于与旋转滑动机构耦合，所述滑板通过滑轨与所述导轨固定板完成耦合；所述快压机构和至少两个盖板限位机构设置在所述滑板上，其中，所述至少两个盖板限位机构在所述滑板上形成一直角限位区，所述快压机构与至少一个盖板限位机构相对，与各盖板限位机构在所述滑板上共同形成模块盒限位槽。本发明通过简单的工装，实现了模块的盒体与盒盖的放置位置的一致性，解决焊接后盒盖与盒体相对位置尺寸不一致密封性能不好的问题。同时由于焊接机的行程有限，通过旋转滑动机构和滑板，可以实现盒体四周的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 焊接 夹具 方法 | ||
【主权项】：
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