[发明专利]一种激光设备的加工走法有效
申请号: | 201911362756.X | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN111014981B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 王少龙 | 申请(专利权)人: | 中山市品尚激光科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528425 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种激光设备的加工走法,包括如下步骤:标定切割轨迹路径;根据工件切割要求,在工件上标定切割轨迹路径;切割块重量预计,对切割块进行重量预计;根据切割块重量预计,确定切割轨迹路径上的预留线段;规划环向切割路径,根据切割轨迹路径和预留线段规划环向切割路径;快速高强度切割预留线段,截断切割块;所述标定切割轨迹路径包括如下步骤:根据工件切割要求,在工件上刻画切割轨迹路径;本发明提供一种激光设备的加工走法,针对工件激光切割,设置预留线段将除预留线段外切割轨迹路径上激光切割导通,最后快速高强度激光切割预留线段,将切割块截断,使得切割块在截断前能够良好支撑在工件上,不易发生截断脱离造成意外。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光设备 加工 | ||
【主权项】:
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