[发明专利]一种激光设备的加工走法有效

专利信息
申请号: 201911362756.X 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN111014981B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 王少龙 申请(专利权)人: 中山市品尚激光科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528425 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种激光设备的加工走法,包括如下步骤:标定切割轨迹路径;根据工件切割要求,在工件上标定切割轨迹路径;切割块重量预计,对切割块进行重量预计;根据切割块重量预计,确定切割轨迹路径上的预留线段;规划环向切割路径,根据切割轨迹路径和预留线段规划环向切割路径;快速高强度切割预留线段,截断切割块;所述标定切割轨迹路径包括如下步骤:根据工件切割要求,在工件上刻画切割轨迹路径;本发明提供一种激光设备的加工走法,针对工件激光切割,设置预留线段将除预留线段外切割轨迹路径上激光切割导通,最后快速高强度激光切割预留线段,将切割块截断,使得切割块在截断前能够良好支撑在工件上,不易发生截断脱离造成意外。
搜索关键词: 一种 激光设备 加工
【主权项】:
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