[发明专利]大颗粒焊料给料器在审
| 申请号： | 201911363011.5 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN110902332A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 赵克勇 | 申请（专利权）人： | 上海多木实业有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/19 | 分类号： | B65G47/19;B65G23/44;B23K37/00 |
| 代理公司： | 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 | 代理人： | 任昉 |
| 地址： | 201802 上海市普陀区真*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种大颗粒焊料给料器，其壳体上部安装料筒，料筒的料嘴伸入壳体内，壳体内有传输带和流量调节机构，底部有主、副料出口，外侧装有驱动装置，壳体底部外侧装有料室壳体，料室壳体内有下料洞、副料室和副料洞，下料洞与主料出口连通，副料室与副料出口及底部的副料洞连通；传输带一端在料嘴下方，另一端在主料出口的上方，由驱动装置驱动；流量控制机构设在主料出口上方，有两个挡块和一个固定在壳体内的固定块，挡块并排连在固定块一侧构成开口对准传输带端头的U形结构，其空隙对准主料出口且其空隙的间距可调。本发明通过调节料嘴与传输带间的距离、传输带的速度以及流量调节机构，可精确控制焊料的流量，同时，大颗粒焊料不受碾压、粉碎。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 焊料 料器 | ||
【主权项】：
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