[发明专利]一种新型半导体芯片及其制作工艺在审
| 申请号： | 201911364142.5 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN110943122A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;李建利;汪曦凌 | 申请（专利权）人： | 安徽芯旭半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L23/31;H01L21/308;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 章胜强 |
| 地址： | 247100 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种新型半导体芯片及其制作工艺，包括正多边形的基盘，所述基盘的中心处蚀刻出圆形芯片，所述圆形芯片的边沿与基盘之间蚀刻出一圈环形沟道，所述环形沟道内钝化有玻璃。本发明采用设计成圆形芯片的版图，再通过扩散、光刻、蚀刻、钝化、保护等工艺技术，制成具有圆形芯片的高可靠性，同时可以利用刀片切割的低加工成本等优点半导体芯片，而且钝化玻璃位于沟道内，半导体芯片表面平整，稳定性和安全性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 芯片 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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