[发明专利]一种手机用金属件点胶及硅胶粘接工艺在审
| 申请号： | 201911364356.2 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111152390A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 伍文宁;郭开森;方林;杨海峰 | 申请（专利权）人： | 江苏道融电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C37/02 | 分类号： | B29C37/02;B29C45/17;B29C65/48;B29C65/82 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 董学文 |
| 地址： | 224100 江苏省盐城市大丰区高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种手机用金属件点胶及硅胶粘接工艺，包括以下步骤：(1)金属表面镭雕加工；(2)金属表面清洗；(3)制作硅胶垫；(4)毛边处理；(5)镀派瑞林；(6)点粘接剂；(7)烘烤；(8)CCD全检；(9)气密测试：通过气密检测设备检测产品是否达到防水标准。本发明的金属件表面镭雕后，金属件表面的粉末清除彻底；在点胶粘接的过程中，点胶宽度、厚度合适，可保证金属件与硅胶垫有足够的粘接力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 金属件 硅胶 工艺 | ||
【主权项】：
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