[发明专利]清扫离子注入机束流通道的方法在审
申请号: | 201911364603.9 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN111146068A | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 韩继武;刘善善 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种清扫离子注入机束流通道的方法,使用样本离子,通过调整离子的能量及束流条件,以及调整设备参数,使离子束尽可能发散,通过发散的离子束流轰击束流通道侧壁上的镀层,将侧壁上的镀层轰击下来形成颗粒,实现清扫离子注入机束流通道的目的。本发明使用特定的离子、能量及束流条件,通过调节离子束的发散程度,使离子轰击束流通道的侧壁,迫使侧壁上的镀层提前剥落,击碎的镀层变成微粒随束流进入工艺腔,部分随排气排出,部分进入放置在托盘上的光刻胶晶圆。本方法可以减少镀层在注入过程中随机剥落的概率,降低良率低的风险。 | ||
搜索关键词: | 清扫 离子 注入 流通 方法 | ||
【主权项】:
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