[发明专利]一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件及其附着方法在审
| 申请号： | 201911365237.9 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN110899978A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 籍伟杰;谢斌 | 申请（专利权）人： | 江阴丽晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/22 | 分类号： | B23K26/22;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348 | 代理人： | 赵贵春 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件及其方法，包括下模块和与下模块配合使用的上模块，所述下模块中心开设有下陶瓷盖板定位槽；所述金锡焊环靠近边缘的位置设置有焊接点，所述焊接点上方设置有上下移动的激光焊枪；所述上模块中部开始有容纳陶瓷盖板的上陶瓷盖板容纳槽，所述下模块和上模块配合合模时，上陶瓷盖板容纳槽外缘与金锡焊环配合接触。通过使用本申请所述的组件及其相应的方法，可以在封装前，通过下陶瓷盖板定位槽将陶瓷盖板和金锡焊环位置精确定位，并激光点焊方式附着，可以保证位置精度，在后续的封装中一次贴片即可，提高加工效率和加工精度，避免出现漏气等不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 盖板 焊料 激光 附着 组件 及其 方法 | ||
【主权项】：
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