[发明专利]电路板表面残胶的清洗方法在审
| 申请号： | 201911365504.2 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113056109A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张涛杰 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板表面残胶的清洗方法，包括以下步骤：(1)用去离子水对待清洗的电路板进行清洗；(2)用含碱溶液对步骤(1)清洗后的电路板进行喷淋清洗；(3)用去离子水对步骤(2)清洗后的电路板进行清洗；(4)用含酸溶液对步骤(3)清洗后的电路板进行清洗；(5)用去离子水对步骤(4)清洗后的电路板进行清洗，干燥，结束清洗。采用本发明所述清洗方法，能够去除电路板表面的绝大部分残胶，减少了残胶对后续焊接工艺的影响，减低了加工的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 表面 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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