[发明专利]一种显示面板的封装方法有效
申请号: | 201911365577.1 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN111048701B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 李玉军;黄高军 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32 |
代理公司: | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人: | 王萌 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本申请实施例公开了一种显示面板的封装方法,在对位于所述第一基板和所述第二基板之间的封装层进行热熔时,从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧这两侧对所述封装层进行热熔,即从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔,从而避免了单侧对所述封装层进行热熔引起的封装脱开或裂纹现象。而且,本申请实施例所提供的显示面板的封装方法,从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔,相较于单侧热熔,需要的单点温度较低,热辐射距离较近,可以使得显示面板的边框较小,有利于实现窄边框。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 封装 方法 | ||
【主权项】:
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