[发明专利]金丝键合工装及工艺在审
| 申请号： | 201911366118.5 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111001925A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 范志敏 | 申请（专利权）人： | 华讯方舟科技有限公司;深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/26 | 分类号： | B23K20/26;B23K20/00;B23K20/10;B23K20/24;B08B6/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 杜锴健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及金丝键合技术领域，提供一种金丝键合工装及工艺，上述金丝键合工装包括具有第一压合面的压板及具有受热面和第二压合面的导热板，所述受热面用于与加热机构贴合且与所述第二压合面相背离设置，所述第一压合面与所述第二压合面相对设置，以将工件紧压于所述压板与所述导热板之间，所述压板设有用于供所述工件外露的键合窗口，工件在压板和导热板的共同压紧作用下与导热板有效贴合，使工件能够均匀受热，保证对工件进行键合时的焊接强度，有效提高工件的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 金丝 工装 工艺 | ||
【主权项】：
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