[发明专利]热驱动的可编程弹性主动转印印章的非接触转印方法有效
| 申请号： | 201911366934.6 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111048457B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 罗鸿羽;张笑飞;宋吉舟;令狐昌鸿;王成军 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H05K13/04 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 万尾甜;韩介梅 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热驱动的可编程弹性主动转印印章的非接触转印方法，印章由制备有空腔阵列的高聚物、热驱动工质以及微结构薄膜组成。转印方法为：1)拾取时，使印章底面与器件保持一较小间隙，在外加温度场作用下，印章空腔内的热驱动工质受热膨胀或发生相变，使得弹性薄膜鼓起，弹性薄膜被按压在微纳电子元器件上，器件被成功拾取；2)印刷时，使印章/器件底面与基底保持一较大间隙，在外加温度场下，弹性薄膜鼓起，印章/器件界面粘附急剧减弱，器件被顶出与印章脱离，器件被成功印制。本发明的转印方法通用性好，能够将器件印刷在任意基底上；印刷响应时间快，单位时间吞吐量大，能够实现大规模的选择性、图案性的并行转印。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 可编程 弹性 主动 印章 接触 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
