[发明专利]一种导流筒装置和拉晶炉有效
| 申请号： | 201911367146.9 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111074335B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 杨帅军;雷卫娜;阴俊沛;惠聪;王腾 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 李园园 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导流筒装置，包括导流筒本体和缩径装置，导流筒本体和缩径装置均设置有导流通道，缩径装置环绕导流筒本体并贴合在导流筒本体的内壁上，且缩径装置的导流壁的高度大于或等于晶棒的待冷却区间的高度。本发明缩径装置设置在导流筒本体的内壁上，在向拉晶炉的炉内通入惰性气体时，当惰性气体运动到缩径装置时，由于缩径装置的存在，会使气流通道变小，使得惰性气体在缩径装置处的流速增大，从而能够对该高度处的晶棒进行集中冷却，同时，如果该缩径装置的高度与晶棒的特征温度区间所处高度相重合，可以有效抑制空位型本征缺陷的过饱和度，从而可以有效地避免晶棒产生较大尺寸的空洞型缺陷，最终达到改善晶棒质量的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导流 装置 拉晶炉 | ||
【主权项】：
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