[发明专利]一种Mini LED芯片及制造方法有效
| 申请号： | 201911368214.3 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111081832B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张帆 | 申请（专利权）人： | 福建兆元光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/12;H01L33/14;H01L33/36;H01L33/44;H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 柯玉珊 |
| 地址： | 350109 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Mini LED芯片及制造方法，包括依次堆叠而成的GaN基底、P型接触面及电流稳定层、P型电流注入层、P型焊接结合界面金属层、缓冲绝缘层、应力释放层、绝缘全光谱反射层、N型焊接结合界面金属层、N型电流注入层以及N型接触面及电流稳定层；本发明通过P型接触面及电流稳定层、P型电流注入层、缓冲绝缘层、应力释放层、N型电流注入层以及N型接触面及电流稳定层这些特殊功能层的使用，从而解决了耐电流问题、绝缘层应力问题、绝缘层粘附问题和焊盘与锡膏的粘附力问题，使得该Mini LED芯片的可靠性及各类性能具有优秀表现的同时，可以保证Mini LED芯片的生产效率和生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
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