[发明专利]封装在审
| 申请号： | 201911368431.2 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN112530912A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陈明发;史朝文;陈宪伟;叶松峯;刘醇鸿 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/544 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装包括载体衬底、第一管芯以及第二管芯。第一管芯包括第一接合层、与第一接合层相对的第二接合层以及嵌置于第一接合层中的对位标记。第一接合层熔融接合到载体衬底。第二管芯包括第三接合层。第三接合层混合接合到第一管芯的第二接合层。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
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