[发明专利]一种高强高导铜银合金材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911368587.0 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111101008B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 于立鹏;马贤锋;刘建伟 | 申请（专利权）人： | 浙江杭机新型合金材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;C22C9/00 |
| 代理公司： | 杭州创智卓英知识产权代理事务所(普通合伙) 33324 | 代理人： | 张迪 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属材料技术领域，尤其涉及高强高导铜银合金材料及其制备方法。本发明的目的在于提供一种高强高导铜银合金材料及其制备方法，其中高强高导铜银合金材料的制备方法，包括：步骤S1：将铜粉和银粉在球磨罐中球磨成纳米粉体，其中，银粉的含量大于0小于等于1wt.％，其余为铜粉；步骤S2：将所述纳米粉体压制成型，得到坯体；步骤S3：将所述坯体在350～550℃条件下进行烧结0～3min，得到铜银合金材料。本发明通过添加较少的银粉实现成型铜银合金材料的高电导率，通过较低的烧结温度控制烧结过程中晶粒的生长，从而使铜银合金材料保持较高强度，并且该铜银合金材料的制备工艺简单，无熔炼过程，节能环保，性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 高导铜银 合金材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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