[发明专利]一种半导体装置及其制作方法在审
| 申请号： | 201911369797.1 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113053833A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吴至强;何政翰;谢士锴;林立松 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种半导体装置，包括绝缘导热基板、金属线路层以及散热元件。金属线路层包含多个结合结构，该结合结构位于绝缘导热基板与散热元件之间，散热元件藉由焊料接合结构连接于金属线路层，焊料接合结构包覆结合结构。此外，一种半导体装置的制作方法亦被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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