[发明专利]集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置有效
| 申请号： | 201911371067.5 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113054070B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 胡新喜;孙天鹏;张金刚;张世诚 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 赵潇君 |
| 地址： | 518101 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及集成封装显示模组及其返修方法以及显示装置，集成封装显示模组返修方法包括步骤：将所述集成封装显示模组整体胶面减薄预设厚度；定点去除坏点处的胶体；对坏点进行返修处理；对所述集成封装显示模组进行整面封胶处理。巧妙地设计了先减薄再补洞最后复原的返修三步法，尤其适合越来越密集乃至点间距小于1毫米的集成封装显示模组，在极小的有限空间实现返修处理，减薄后配合整面封胶，有利于更好地保证集成封装显示模组的整体显示效果，既有利于解决集成封装返修可行性，又有利于确保返修可靠性及返修后外观色泽的一致性，且提高了返修效率及整体显示稳定性，实现了集成封装显示模组可返修、可规模化的量产。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 封装 显示 模组 及其 返修 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
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