[发明专利]具有高散热和电磁屏蔽性的扇出型封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201911373185.X | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111029332A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 刘春平;崔锐斌 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/373;H01L23/367;H01L23/528;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有高散热和电磁屏蔽性的扇出型封装结构及其制备方法，其中，该制备方法包括以下步骤：将芯片贴装于载板上；提供金属材质的散热屏蔽结构，具有背向设置的凹槽和栅格，将散热屏蔽结构贴装于载板上，使芯片位于凹槽内并通过散热胶与凹槽连接；采用塑封料对散热屏蔽结构进行选择性塑封，形成覆盖散热屏蔽结构的外周并使栅格外露的塑封件；移除载板，翻转塑封件，依次制作种子层和重布线层，并在重布线层的焊盘区植入金属凸块。本发明可以有效屏蔽外部的电磁干扰，保证芯片工作的稳定性和可靠性，芯片工作时产生的热量通过具有较大表面积的栅格进行快速散热，同时还能防止重布线层与芯片的I/O接口之间的结合力受到影响。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 电磁 屏蔽 扇出型 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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