[发明专利]一种引线框架临时键合补强的封装方法在审
| 申请号： | 201911373511.7 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111162016A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陆惠芬;沙长青;徐赛 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种引线框架临时键合补强的封装方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一引线框架，引线框架包括基岛与复数个管脚；步骤二、临时键合；步骤三、正装贴片；步骤四、焊线；步骤五、一次包封；步骤六、解键合。本发明利用临时键合工艺把引线框架预先临时键合在玻璃上以提高引线框架强度与稳定性，在后续完成包封后再把玻璃通过解键合去除，可以临时提高基岛和引脚强度，避免其在封装作业中发生抖动，从而提高封装作业的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 临时 键合补强 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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