[发明专利]一种复合图形化衬底、制备方法及LED外延片有效
| 申请号： | 201911373514.0 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN113053724B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 王子荣;陆前军;张剑桥;张能 | 申请（专利权）人： | 东莞市中图半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L33/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种复合图形化衬底、制备方法及LED外延片。该复合图形化衬底的制备方法包括：提供一平片蓝宝石衬底；在所述平片蓝宝石衬底上形成至少一层介质层，所述至少一层介质层包括位于底层且与所述平片蓝宝石衬底接触的第一介质层；图案化所述至少一层介质层，形成多个异质微结构；其中包括：采用刻蚀液对所述第一介质层进行湿法刻蚀；所述平片蓝宝石衬底与所述刻蚀液的化学反应速率低于所述第一介质层与所述刻蚀液的化学反应速率。本发明实施例解决了现有图形化衬底制备过程中平片蓝宝石衬底C面容易严重受损的问题，可以保证复合图形化衬底中生长外延材料的C面的质量，从而有助于减少外延生长缺陷，改善外延层质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 图形 衬底 制备 方法 led 外延 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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