[发明专利]一种半导体激光器及其封装方法在审
| 申请号： | 201911373954.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111029894A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 宋金星;冯小明;何林杰;杨林伟 | 申请（专利权）人： | 海特光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京市中闻律师事务所 11388 | 代理人： | 冯梦洪 |
| 地址： | 102206 北京市昌平区沙河镇松兰*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种半导体激光器及其封装方法，此半导体激光器由两块绝缘电路板(9)键合在一个散热热沉(10)的两侧，在散热热沉的上表面设置第三键合材料(6)；一个激光器Bar条(1)夹在两个第一键合材料(2)之间再通过两个过渡热沉(3)夹住而形成一个三明治单元，N个三明治单元通过第二键合材料(4)键合到多个平铺的绝缘导热材料(5)上，N为大于1的整数，第二键合材料(4)的熔点比第一键合材料的熔点低一个温度等级，第三键合材料的熔点比第一键合材料的熔点低，这些平铺的绝缘导热材料(5)的下表面接触第三键合材料，N个三明治单元的两个边缘具有电极引线(8)，电极引线(8)垂直方向上与绝缘电路板(9)进行焊接键合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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