[发明专利]SMD发料机有效
| 申请号： | 201911374307.7 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111039061B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘丙凯;庞克俭;李军凯;孙磊磊;赵瑞华;袁彪;靳英策;杨国喆;李晓斌;滑国红;武义桥;王飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B65H20/04 | 分类号： | B65H20/04;B65H23/032;B65H18/10;B65H19/26;B65H16/10 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张贵勤 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种SMD发料机，属于SMD表面贴装技术领域，供料机构、切断机构、计数机构和中间倒盘机构顺次安装于固定台架上，终料盘机构安装于固定台架上，且与中间倒盘机构对称分设于固定台架的左右两侧，切断机构和计数机构位于中间倒盘机构和终料盘机构之间；供料机构提供具有表面贴装器件的料带，经计数机构计数并向后传送，经计数的料带缠绕到中间倒盘机构上，当经计数的料带到达预设数值后，切断机构切断料带，计数机构反向旋转，将经计数的料带反向传送至终料盘机构上进行缠绕。本发明提供的SMD发料机，集计数、剪断、倒料功能为一体，缠绕到终料盘的料带可直接用于贴片机进行贴片，大大提高了盘料出库的效率，省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | smd 发料机 | ||
【主权项】：
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