[发明专利]晶片抛光装置及方法在审
| 申请号： | 201911374551.3 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111015498A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 林武庆;张洁;陈文鹏;叶智荃 | 申请（专利权）人： | 福建北电新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B57/02;B24B49/00;H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 唐宁 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶片抛光装置及方法，涉及晶片抛光技术领域，包括转轴、抛头、多个压力传感器和多个驱动机构；压力传感器与驱动机构连接；抛头设置在转轴的一端，抛头远离转轴的一侧用于固定晶片，转轴能够带动抛头转动；多个压力传感器间隔设置在抛头上，在晶片的抛光过程中，用于检测晶片上对应位置的压力；多个驱动机构均与抛头连接，当晶片的压力值超出设定阈值时，能够调节驱动机构作用在抛头上的压力，以使晶片与抛光平台之间的压力可调，在抛光过程中，利用压力传感器实时检测晶片的受力情况，并利用驱动机构进行晶片压力的实时调节补偿，以使晶片与抛光垫之间的移除量均匀，提升晶片的整体平坦度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
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