[发明专利]一种LED制备方法与待剥离LED结构有效
| 申请号： | 201911375058.3 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111129242B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张康;赵维;贺龙飞;何晨光;吴华龙;李成果;刘云洲;陈志涛 | 申请（专利权）人： | 广东省半导体产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/24 | 分类号： | H01L33/24;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张欣欣 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种LED制备方法与待剥离LED结构，涉及半导体技术领域。首先提供一衬底，其中，衬底的一面上设置有周期性凸台结构，然后沿衬底制作第一掩膜层，其中，第一掩膜层包括凹陷区，凹陷区的底部露出衬底上的凸台结构，且凹陷区的底部宽度小于顶部宽度，再沿凹陷区内凸台结构的表面制作缓冲层，其中，缓冲层覆盖于凸台结构的表面，再沿凸台结构的台面上的缓冲层的表面生长基板层；其中，基板层与凸台结构之间形成生长空洞，再沿基板层的表面生长LED本体，再腐蚀第一掩膜层与基板层，以获取芯片本体，其中，芯片本体包括LED本体。本申请提供的LED制备方法与待剥离LED结构具有刻蚀速度更快且可靠性更好的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 制备 方法 剥离 结构 | ||
【主权项】：
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