[发明专利]表贴式5G通讯用负载片及其制备方法有效
| 申请号： | 201911375503.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110994100B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 陈建良 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/26 | 分类号： | H01P1/26;H01P11/00 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 陈宁 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表贴式5G通讯用负载片及其制备方法，属于5G通讯用氮化铝陶瓷基板负载片技术领域。该负载片在氮化铝陶瓷基板的正面印制正面电路、电阻和接地线，且在上面正面电路、电阻和接地线上分三次印制有第一、二黑色保护膜和标识点，其中第二黑色保护膜相对第一黑色保护膜前后端有内缩距离并开孔使标识点露出，氮化铝陶瓷基板背面以SMT贴片方式贴装有背面接地导体，且前后端通过双面真空溅射工艺分别形成端接地。该负载片不仅能满足5G通讯应用要求，而且能够在实现小型化、高频负载的基础上，能够满足生产过程中对平整度、真空溅射一致性和良外观的要求，能够提高产品的良率，并能够满足客户的自动化生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 表贴式 通讯 负载 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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