[发明专利]一种超薄晶圆加工装置在审
| 申请号： | 201911375531.8 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111070055A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘锋杰;李守亮;李向坤;刘传利;刘星义;王琪;徐金金;王曰兵 | 申请（专利权）人： | 科达半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B37/10;B24B41/047;B24B55/02;B24B55/06 |
| 代理公司： | 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108 | 代理人： | 郑向群 |
| 地址： | 257091 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超薄晶圆加工装置，其中所述的磨轮为圆盘状，所述的磨轮放置在晶圆顶部，所述的晶圆底部通过真空吸附在晶圆操作台上；所述的磨轮底部边缘设有卡槽，所述的卡槽内通过卡扣连接有磨片，所述的卡槽顶部设有水槽，且水槽贯穿磨轮顶部，所述的水槽内安装有水管；所述的磨轮中部安装有连接轴，所述的连接轴与电机连接；优点为：本发明降低晶圆边缘的崩坏率，保留晶圆边缘的厚度，降低减薄过程中因边缘过薄造成的崩坏，减少晶圆裂片，提高晶圆的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 加工 装置 | ||
【主权项】：
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