[发明专利]一种无氰碱铜电镀液及其使用方法有效
| 申请号： | 201911376348.X | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110923757B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 田志斌;邓正平;詹益腾 | 申请（专利权）人： | 广州三孚新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 510663 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种无氰碱铜电镀液及其使用方法。该无氰碱铜电镀液包括二价铜离子5‑8g/L，柠檬酸盐75‑85g/L，辅助络合剂15‑25g/L，导电盐25‑35g/L，pH调节剂8‑15g/L，光亮剂0.5‑1.5g/L，其中辅助络合剂为有机胺类化合物和多羟基羧酸化合物的混合物。通过优化络合剂，本发明得到的铜镀液电镀过程中不会有铜粉析出，提高了电镀铜的电沉积速度，得到的镀层细致、均匀，镀层结合力好，且可电镀钢铁、黄铜、铝合金和锌压铸件等多种铸件，有利于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无氰碱铜 电镀 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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