[发明专利]一种高温服役的无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911377107.7 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111015008B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈钦;梁少杰;徐华侨;张阳;张义宾;翁若伟;陈旭;宫梦奇 | 申请（专利权）人： | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 史玉婷 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及无铅焊料合金及电子封装互连技术领域，更具体地涉及到一种高温服役的无铅焊料及其制备方法。所述无铅焊料的制备原料包括纳米金属粉和锡银铜合金粉，重量比为1：(5～20)。本发明提供一种高温服役的焊料，通过添加纳米金属粉，如纳米铜粉和纳米铜合金粉等，且控制粒径等，可提高焊料经过回流焊得到的焊点的高温服役和表面光泽性能，当第二次回流焊甚至更高温度条件，如大于260℃的温度下，焊点仍是固体，不会发生融化而破坏，可用于电子封装的多次焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 服役 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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