[发明专利]包括数位线触点的半导体装置及相关系统和方法有效
| 申请号： | 201911380166.X | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111508958B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 小林直义;藤田修;香下胜美 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H10B12/00 | 分类号： | H10B12/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及包括数位线触点的半导体装置以及相关系统和方法。一种半导体装置包括在其上具有相应字线帽盖的横向相邻字线、介于所述横向相邻字线与字线帽盖之间的有源区、邻近所述字线帽盖的绝缘材料和半导体材料、以及介于所述半导电材料的相对的基本上竖直的表面之间、所述绝缘材料的相对的基本上竖直的表面之间、邻近所述字线帽盖的基本上水平的表面以及所述字线帽盖的相对的基本上竖直的表面之间的数位线触点。在所述相应字线帽盖的所述基本上水平的表面与所述基本上竖直的表面之间延伸并且连接所述基本上水平的表面与所述基本上竖直的表面的过渡表面朝中心地延伸穿过所述数位线触点的纵轴突出。还公开了形成所述半导体装置的方法，以及包含所述半导体装置的电子系统。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 数位 触点 半导体 装置 相关 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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