[发明专利]一种晶圆片承载装置有效
| 申请号： | 201911381158.7 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111081614B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆英静 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆片承载装置，包括：框体底座；设置在框体底座上的第一垂直框体板；设置在框体底座上，且与第一垂直框体板相对设置的第二垂直框体板；连接第一垂直框体板的顶部和第二垂直框体板的顶部的框体上盖板；沿竖直方向布置在第一垂直框体板上的第一承载组件；以及沿竖直方向布置在第二垂直框体板上的第二承载组件，第二承载组件与第一承载组件对应部位能够承载晶圆片。可以将该晶圆片承载装置置于半导体清洗设备与外在装置之间，待清洗的晶圆片和清洗后的晶圆片放置在第一承载组件和第二承载组件上，在半导体清洗设备清洗晶圆片的过程中，外在装置可以转移清洗后的晶圆片以及待清洗的晶圆片，从而节省了等待时间，提高了晶圆片的清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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