[发明专利]压配合端子以及带端子基板在审
| 申请号： | 201911381424.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111525304A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 岸端裕矢;坂元信幸;大山幸一 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 邹轶鲛;石红艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够确保适当的保持力并且适当地进行与基板的电连接的压配合端子。压配合端子(1)具备可塑性部(5)，该可塑性部包含：宽幅部(53)，其包含沿着与向基板(20)的通孔(23)插入的插入方向(X)正交的正交方向(第1正交方向(Y))朝向最外侧突出的触点；及贯通孔(8)，其允许宽幅部向正交方向的内侧变形，可塑性部沿着插入方向被压入到通孔中，并且接触基板的通孔的内周面。宽幅部具有：位于插入方向上的前端侧的触点即第1触点(54a)；位于插入方向上的与前端侧相反侧的基端侧的所述触点即第2触点(55a)；及位于插入方向上的第1触点与第2触点之间并且刚性低于第1触点的刚性和第2触点的刚性的低刚性部(56)。 | ||
| 搜索关键词： | 配合 端子 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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