[发明专利]一种真空灭弧室触头材料表面镀层及其处理方法有效
| 申请号： | 201911381450.9 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111074209B | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 宋忠孝;李玉楼;崔笑千;张娜;李雁淮;朱晓东 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C23C14/16 | 分类号： | C23C14/16;C23C14/35;C22C9/00;C22C27/06;C22C30/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 闵岳峰 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空灭弧室触头材料表面镀层及其处理方法，该方法采用金属铜铬钼靶材在CuCr合金触头材料基底上形成CuCrMo合金膜，其中按质量百分数，CuCrMo合金膜中Cr含量25％～55％，Mo含量5％～9％，其余为Cu，具体的，包括：步骤1：对CuCr合金触头材料基底进行打磨和抛光处理；步骤2：将打磨和抛光处理后的CuCr合金触头材料基底进行清洗、吹干；步骤3：在清洗、吹干后的CuCr合金触头材料基底表面采用磁控溅射的方法镀覆CuCrMo合金膜，最终获得生长有CuCrMo合金膜的CuCr合金触头材料基片。该处理方法制备得到的镀层，其厚度为1μm～20μm。本发明得到的CuCrMo合金膜相比CuCr35具有更高的耐电压强度，更低的截流值和更长的燃弧时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 灭弧室触头 材料 表面 镀层 及其 处理 方法 | ||
【主权项】：
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