[发明专利]SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具在审
| 申请号： | 201911381685.8 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111103521A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 刘东月;茹志芹;张中豪;赵敏;黄杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04;G01N25/20;G01N25/18 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张贵勤 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，属于SMD封装半导体器件热阻测试装置技术领域，包括导电底座、压盖、电极座和压紧组件，导电底座下表面与控温平台的上表面贴合，上表面设有用于容纳待测器件的第一容纳槽；第一容纳槽的底壁与待测器件的第一电极电连接；压盖的下表面与导电底座的上表面贴合；电极座与待测器件的第二电极电连接；压紧组件设置于压盖与待测器件之间。本发明提供的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，避免了发生短路，保证了测试过程的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | smd 封装 半导体器件 结到壳热阻 测试 夹具 | ||
【主权项】：
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